手机将于2023年底上市搭载天玑9300芯片的

　　6日音讯11月，舰5G天生式AI 挪动芯片联发科揭晓天玑9300旗，台积电第三代4nm造程天玑9300芯片基于，计将于2023年终上市搭载该芯片的智好手机预。

　　“全大核”CPU架构天玑9300除了采用市搭载天玑9300芯片的，器APU 790还集成了AI处罚xg111太平洋天生式AI引擎内置了硬件级，太平的边际AI盘算可告竣尤其高速且，rmer模子实行算子加快深度适配Transfo，上一代的8倍处罚速率是，天生图片1秒内可。表此，U Immortalis-G720天玑9300还采用旗舰12核GP手机将于2023年底上，线FPS的光后追踪画面搭载联发科第二代硬件光。