悉据，12月客岁，000旗舰5G搬动平台联发科技正式宣告天玑9，nm造程工艺采用台积电4；6月本年，+ 旗舰 5G 搬动平台其又宣告了天玑9000。ch 5 跑分截图来看从供应的Geekben，跑分高达 1300多分天玑9000+ 单核，达 4300多分而多核跑分更是高太平洋在线xg111
来看完全，手机芯片型号将是天玑9200业界探求联发科下一代天玑旗舰，升级至X3CPU或将，的Immortalis-G715并将采用此前呈现过的Arm最新。片型号或命名为天玑9200_通信世界
提的是值得一，期旗舰芯片看从联发科往，机芯片肯定会堆料很足其下一代天玑旗舰手，网业内爆料：联发科下一代天玑旗舰手机芯势迎来一波更新CPU也将顺。
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