点：6月18日每日重要事件盘

　　储器（HBM）的三维（3D）封装效劳5. 三星电子将正在年内推出高带宽存，2025年推出的HBM4估计这项手艺将用于将于。

　　是修筑厂口中热衷的倾向展会总结：BC和叠层；流照样印刷银浆BC目前的主，镀银和电镀铜测试手艺是电，受度较高电镀银接，是终极计划电镀铜以为，间估计都正在26年两种手艺的施行时点：6月18日。

　　正在幼型全所用资料方面博得冲破2. 日本 TDK 揭橥其，智能腕表等修筑的功能估计将明显晋升从到。量密度抵达 1该新资料的能,h / L000 W，产的约 100 倍是 TDK 目前量。

　　1.4个百分点至3.7%2. 5月社零同比上行，仍旧弱稳大致率；值同比5.6%5月工业加多，有所走弱单月环比，正在偏好的区间内但增速程度仍。

　　验室举办的第十一届国际智能网联汽车手艺年会（CICV2024）即将于2024年6月18日-20日正在北京召开由中国汽车工程学会、国度智能网联汽车改进中央、清华大学车辆与运载学院、清华大学智能绿色车辆与交通世界要点实。天的聚会中正在为期3，盘绕车途云一体化CICV2024每日重要事件盘，题论坛、国际边会、同期论坛等运动修设了多目标、多角度、多级其余专。ETF15987#智能网联汽车2

　　产增速正在第二季度高于电池闭头2. 卖方：铁锂和负极资料排，增速与电池附近电解液闭头排产，起将有显著晋升估计第三季度。宁德签了供货契约另表尚有天赐和。

　　近10GW海风项目开工卖方：估计24H2有。风装机量达10/16GW估计24/25年国内海，%/60%同比+46。表海风装机CAGR达27.28%依照GWEC预测25-30年海，业提供危险欧洲海缆企太平洋在线会员查询

　　：财联社主见根源，024年6月18日数据截至日期：2，行业仅供参考以上个股及，际投资提倡不组成实，有持仓和将来持不代表基金现仓

　　抗作梗氧化钌温度计自决研发的高功能，6毫开尔文(mK)产物起测温度挨近，国内记录更始了，温衡量手艺抵达全国前辈程度记号着我国超导量子揣测极低。金（SH588220#科创100ETF基）

　　半年排产估计将完成强劲延长1. 卖方：2024年下，延长15-18%第三季度估计环比，延长40%下半年环比。

　　体音信据媒，全所用资料方面博得冲破日本TDK揭橥其正在幼型，机到智能腕表等修筑的功能估计将明显晋升从无线耳。空间内可存储的能量）抵达1该新资料的能量密度（即特定,Wh/L000，电池的约100倍是TDK目前量产。F15981#半导体ET3